服务案例

你以为手机变薄只是设计师的功劳？

答/: 其实，真正的大佬藏在芯片车间！减薄装备才是让芯片“瘦成闪电”的隐形王者。晶圆减薄机，又称为晶圆研磨机，是一种专门用于半导体晶圆表面精细加工的设备。它通过磨削工艺去除晶圆表面多余材料，优化晶圆厚度，提升芯片的散热效率和电气性能。

整体技术采用了磨削原理设计。即通过晶圆自旋，磨轮系统以低速进给方式磨削。这个过程就少不了轴承的支持，轴承选择不当会导致设备振动增加、加工精度下降、晶圆损坏风险上升、加工效率降低以及轴承寿命缩短等问题，于此同时，轴承还需面临磨削液带来的严峻考验。

因此，正确的选择轴承尤为关键，既需具备优良的旋转精度和稳定性，也需耐腐蚀，以确保设备平稳运行和晶圆加工质量。高性能陶瓷轴承，具有良好的抗腐蚀能力和自润滑性能，能抵御化学溶液的侵蚀。同时，低振动和低噪音的性能，也能减少对晶圆表面的机械冲击。除了优选轴承材料外，高效的密封装置也可防止磨削液和杂质进入轴承，通过合理选择轴承类型和材料，可以显著提高晶圆减薄设备的运行效率和加工质量。

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